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SiPChina2023第七届中国系统级封装大会将于2023年8月23-24日在深圳会展中心（福田）举行。本届大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。为便于观众定位，今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域。

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